PCB 板制造步驟

　　1.PCB膠片生成

　　所有銅層和阻焊層的膠片均由曝光的聚酯薄膜制成。我們根據(jù)您的設(shè)計(jì)文件生成這些膠片，創(chuàng)建與您的設(shè)計(jì)完全匹配的 (1:1) 膠片表示。 提交Gerber 文件時(shí)，每個(gè)單獨(dú)的 Gerber 文件代表PCB 板 的一層。

　　2.PCB選擇 原材料

　　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 1.6 毫米厚 FR-4 層壓板，雙面覆銅。面板尺寸可容納多塊電路板。

　　3.PCB鉆孔

　　使用數(shù)控鉆機(jī)和硬質(zhì)合金鉆頭，根據(jù)您提交的文件創(chuàng)建PCB 設(shè)計(jì)所需的通孔 。

　　4.PCB化學(xué)鍍銅

　　為了使通孔與PCB 的不同層電連接，需要用化學(xué)方法在通孔中沉積一層薄銅。隨后將通過(guò)電解鍍銅加厚該銅(第 6 步)。

　　5.PCB 涂光刻膠并成像

　　為了將PCB 設(shè)計(jì)從電子CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到物理電路板，我們首先將感光光刻膠涂到面板上，覆蓋整個(gè)電路板區(qū)域。然后將銅層薄膜圖像放在電路板上，高強(qiáng)度紫外線光源使光刻膠的未覆蓋部分曝光。然后我們對(duì)電路板進(jìn)行化學(xué)顯影(從面板上去除未曝光的光刻膠)，形成焊盤和走線。

　　6.PCB模板

　　此步驟是一種電化學(xué)過(guò)程，可在孔中和PCB 表面上增加銅厚度。一旦在電路和孔中增加銅厚度，我們就會(huì)在裸露的表面上鍍上一層額外的錫。該錫將在蝕刻過(guò)程中(第 7 步)保護(hù)鍍銅，并在之后被去除。

　　7.PCB 剝離和 PCB 蝕刻

　　此過(guò)程分為多個(gè)步驟。首先，用化學(xué)方法從面板上去除(剝離)光刻膠。然后，用化學(xué)方法從面板上去除(蝕刻)新暴露的銅。第 6 步中涂上的錫可保護(hù)所需的銅電路不被蝕刻。此時(shí)，PCB 的基本電路已確定。用化學(xué)方法去除(剝離)錫保護(hù)層以露出銅電路。

　　8.PCB 阻焊層

　　接下來(lái)，我們用液體阻焊層覆蓋整個(gè)面板。使用薄膜和高強(qiáng)度紫外線(類似于第 5 步)暴露 PCB 的可焊接區(qū)域。阻焊層的主要功能是保護(hù)大部分銅電路免受氧化、損壞和腐蝕，并在組裝過(guò)程中保持電路隔離。

　　9.PCB 圖例(絲網(wǎng)印刷)

　　接下來(lái)，我們將電子文件中包含的參考標(biāo)記、徽標(biāo)和其他信息打印到面板上。此過(guò)程與噴墨打印過(guò)程非常相似，但專為PCB設(shè)計(jì)。

　　10.PCB表面處理

　　然后將最終的表面處理應(yīng)用于面板。該表面處理(錫/鉛焊料或浸銀、鍍金)用于保護(hù)銅(可焊表面)免受氧化，并作為將電子 元件焊接 到 PCB 的場(chǎng)所。

　　11.PCB 制造

　　但并非不重要的一點(diǎn)是，我們使用數(shù)控設(shè)備從較大的面板上對(duì) PCB 的周邊進(jìn)行布線。PCB 板現(xiàn)已完成，并會(huì)迅速發(fā)送給您。

　　這是單面PCB和 雙面PCB板的 制造過(guò)程，多層PCB板的制造會(huì)更復(fù)雜。需要壓合。